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西门子HF3贴片机
1.料站位：180
2.贴片头：3个X-Y轴悬臂
3.贴装头模块：贴装头区域1（2悬臂）: 装备6吸嘴收集贴装头和/或12吸嘴收集贴装头
贴装头区域2（1悬臂）: 双贴装头或6吸嘴收集贴装头/或12吸嘴收集贴装头
4.生产年份：2004-2006年
5.贴装速度：40000/H
6.贴装速率(理论值）
贴装区域1 贴装区域2 贴装速率
12C&P/12C&P 12C&P 40400片/小时
12C&P/12C&P 6C&P 35700片/小时
12C&P/12C&P 双贴装头 30100片/小时
12C&P/6C&P 6C&P 29600片/小时
12C&P/6C&P 双贴装头 24000片/小时
6C&P/6C&P 6C&P 27600片/小时
6C&P/6C&P 双贴装头 22000片/小时
7.最高贴装精度（4sigma):吸嘴收集贴装头 ：60um
双贴装头:35um
IC贴装头：40um
8.PCB厚度0.3-4.5毫米（要求较厚的多氯联苯）
9.可贴PCB的大小：
在单轨道时：PCB从50mm x 50mm到450mm x 508mm；
50mm x 80mm到610mm x508mm（“长板”选项）
在双轨道时：PCB从50 x 50mm到450mm x 250mm
50 x 80mm到610mmx250mm（“长板”选项）
10.可贴装的元件范围：
从最小的0201甚或01005芯片一直到倒装芯片、CCGAs和重100克、85 x 85/125 x 10mm 大小的异型元件
11.功率：6.5KW
12.压缩空气要求：5.5~10bar, 550Nl/min,管径 3/4"
13.操作系统：Windows / RMOS