PCB等离子体处理机,在PCB制造水平和大型柔性或刚性板表面活化，集成达因特智能处理系统市场的等离子处理技术结合,应用和设计以满足不断变化的生产环境.
SPA系列提供优越的等离子体处理均匀性腐蚀，在PCB制造水平和大型柔性或刚性板表面活化，等离子体处理均匀性水平和PCB板应用的一个关键的操作要求，刚性和柔性电路板的制造。等离子体可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和重现性。通过系列等离子处理系统利用专利的等离子体技术在高吞吐量产生优越的均匀性。
大系列等离子处理系列可在各种腔室大小，与垂直或水平面板配置的选择。自定义配置可用于大而厚的面板要求。工业认证的等离子技术提供优异的表面处理均匀性，层压前，以提高附着力和可靠性。
高效的设计，经济的气体消耗，占地面积小，以及有吸引力的系统定价都有助于降低所有权成本。易于装载和多功能机架允许大吞吐量，单级等离子处理和容量选择，使PCB的制造要求具有卓越的吞吐量。
真空等离子体处理的均匀性，两侧的柔性材料使用单一步骤的过程。这是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间，紧凑的底盘与两个容易访问，前装门。双架等离子室多可容纳十八个20“x 24”面板在一个周期，使速度每小时80-120单位（UPH）。等离子处理系统的先进水平电极的设计，集成了机架，提供佳的材料对等离子体处理的均匀性，双架室多可容纳三十个20“x 24”面板在一个周期，使速度每小时140-200单位（UPH）它也不需要使用昂贵的氟气体。相反，环境友好和成本效益的气体等离子解决方案，如氩气（Ar）和氧气（O2）的利用。
PCB真空等离子体处理是一个完全独立的真空处理系统集成卷对卷料生产PCB制造环境的处理。等离子体处理的均匀性是表面活化的一个关键的操作特性，柔性电路板的制造技术水平和凹蚀的应用。集成的卷到卷材料处理系统确保精确控制辊速度，张力和边缘指导基板薄为25微米。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间的可靠控制。基板装载简单，通过四个门容易进入装载部分。SPV系列有三种配置，以满足各种生产的需要。
PCB等离子体处理机提供均匀的PCB处理关键应用，如去污及着陆清洗大型HDI生产中，柔性和刚性电路板。几个因素使这等离子体处理系统中一个类低的拥有成本。该系统具有紧凑和友好的服务设计。配备触摸屏操作界面，系统提供了广泛的控制能力和数据收集。
PCB等离子体处理机：等离子处理系统可容纳更大尺寸面板在一个小的足迹去钻污、电子线路板制造中凹蚀，着陆垫清洗作业。等离子体处理系统执行清洗和蚀刻HDI的背部手术，刚性和柔性电路板的制造。它集成了好的达因特智能处理系统市场领先的等离子技术结合，应用和设计以满足不断变化的生产环境。
