应用范围：PCB板、LCD、TFT打标、划片切割、苹果手机外壳、充电宝外壳、高端耳塞表面处理
设备介绍
工作原理及特点：
融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑极小，且加工几乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。
设备优点
产品优点： ■ 紫外激光波长短，聚焦光斑更小,可实现超精细打标; ■ 属于冷加工，热影响区小,避免损伤被加工材料,成品率高 ■ 适用材料广,弥补红外激光加工能力的不足; ■ 使用高速数字振镜,打标速度快、效率高、精度高； ■ 无需耗材，使用成本及维护费用低；整机性能稳定，可长期运行。