整流器专用焊接炉
设备用途：
用于半导体器件烧结、焊接、烘干、管壳气密封装等。
设备特点:
★ 本设备为气氛保护炉，保护气氛为氢气、氮气、氩气等。
★ 设备具有连续工作性，保证生产效率。
★ 独特的气幕帘与机械幕帘结合，确保炉膛与空气隔绝。
★ 多温区控制炉温，方便调整工艺曲线。
★ 链带速度无级连续可调。
★ 根据用户要求可配加湿器。
主要技术指标
★带宽： 90～350 mm
★炉膛高度： 100～200 mm
★炉膛宽度： 100～370 mm
★冷却段长： 1000～3000 mm
★温度范围： 300～1050℃
★等温区长： 600～1500 mm
★控制精度： ?2℃
★控制段数： 4～10段
★带速： 20～500 mm/min
★升温时间： 90～240min
★升温功率： 20～120 KVA
★保护气体： 3～5路氮气0～100 l/min 一路氢气0～80 l/min