1、最快生产速度：220MSEC左右；最大产能：15K；
2、定位精度X,Y：±1.5mil；角度精度：±5°；
3、顶针及吸嘴高度可程序化，可自动测高；双CCD视觉系统定位；
4、支架类型：LED、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率；
5、固晶头表面吸取式，固晶臂可90度旋转，固晶力度20-210G可调；
6、固晶工作台：最大XY行程10"*6" ，精确度：±0.3mil，重复性：±0.2mil，点胶臂：30度旋转；
7、芯片XY工作台：最大行程：120*200mm，精确度：±0.3mil，复测精度：±0.2mil，芯片环尺寸：6寸或4寸，顶针行程：4mm；
8、操作系统：windowsXP，操作界面：中文界面17寸彩色显示屏；
9、供电电压：220V±10V，50HZ；
10、漏晶检测和自动清洗吸嘴功能，无限程序储存数量，外置式真空系统。