连接器端子金属层隔离
端子剥金一直焊接加工行业的一大难题，传统的覆盖金层和溶解金层不良率高，苏州镭迈特激光去金机的出现，解决了端子除金的一大难题，属于激光行业的一个新运用！
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一般端子去金，都是传统的覆盖金层，速度慢、覆盖后导电性能也不是很稳定。对于现今社会我们又该如何满足这类加工的需求呢？第三代激光技术的苏州镭迈特激光光纤激光打标机采用原装进口光纤激光器，高速扫描振镜系统，输出功率稳定、光学模式好、光束质量好、电脑精准操控、效率高、加工成本低、零耗材、零接触、生产稳定等优点，能满足工业化连续工作，也正好实现对端子除金加工所需。主要应用于各种电子线材（如：极细同轴线、RF天线、电子线、0.5mm以下的细小数据线等）绝缘层、屏蔽层的切割剥离。窄脉冲宽度的激光与加工材料作用时间短，热影响效果小，剥金效果更美观。
一般客户都是剥金完后，需要进行锡焊工艺，我司可以提供一种自动化焊接流水线，在功能、结构、外观、质量、效率、操作方式等方面都能满足客户特殊要求。可根据客户产品的特性设计了剥金、点锡膏、焊接三个步骤。欢迎咨询洽谈！