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双工位真空贴合机，硬对硬贴合机，气囊式真空贴合机

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为OCA贴合机，贴合盖板及ITO或LCD模组，通过夹具定位ITO或LCD模组，当定位调整完成，双手按启动按钮，工作台进入，密封腔体将整个工作台密封，当负压达到设定值时进行贴合

本设备适合在3.5″～12″(１６︰９＆４︰３)的盖板和ITO、LCD的真空贴合（CG贴合）工序。

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9001D_副本

胶头贴合机

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高压脱泡机

高压脱泡机1

规格参数
品牌	鸿鹏	产品别名	真空贴合机，高压脱泡机
产品用途	手机触摸屏	适用行业	触摸屏
用途	触摸屏贴合

包装参数
体积(m²)
产品重量(kg)

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