1、 采用独特的切割方法,电路板切割由六片刀片完成,上下两片为一组,构成一个切割单元。分别是A、B、C、三组。整个切割过程分为三个阶段,A组刀片先切割电路板40%,接着B刀片再次从A刀片切过
的槽中碾过,再次完成40%的切割量,最后由C组刀片切割最后的20%并修光,由于每次的切割量很小,因此切割过程中产生的应力较传统的一次切断方式减少了80%以上,分割好的电路板边缘平整光滑,板面非常平整,不扭不翘。是目前市面上唯一的能保证切割后铝板不变
形的机器。
2、由于多次切割的缘故,切割过程非常平稳,大大提高了V-CUT槽的定位能力,即使V-CUT槽很浅的电路板,也不会出现V-CUT槽从导向刀跳出来的情况,避免产生不良。
3、由于刀片切削力小,又采用瑞典进口的高速钢材料,刀片耐用度大大提高,分割铝基板时刀片寿命可达一年以上。
4、所有切割刀片采用激双频激光干涉测量仪校准,确保后刀能在前刀切过的槽中准确地继续切割。刀尖跳动不大于0.02mm。确保完美的切割质量。
最大分板长:不限
工作温度:10~35℃
分板厚度:0.5~3mm
被切割电路板材质:铝基板、铜基板、FR1~4、玻纤板
送板速度:80, 120, 200, 300mm/秒
主机尺寸:540mm(长)*280mm(宽)*240(高)进/
出料盘装好后整体尺寸: 1250mm(长)*400mm(宽)*240(高)
刀片材料:瑞典SKH7 HSS
重量:36 kg
电源:220V/50HZ,40W
存储温度:-20~50℃





本公司所有机器配件均为自主加工,主要机器有自动散装电容剪脚机、散装、带装电阻成型机、功率晶体成型机、电晶体自动成型机、无废料跳线成型机、手摇及自动带式电容截断机、振动盘、IC磨字机、IC整型机、三级管自动成型机、气动式零件成型机、PCB板分板机、全自动PCB板切脚机、管带切断机、SMD零件计数器、锡膏搅拌、半自动元件封装机等。厂价直销,质量保证。
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