产品主要用于：电子制造、LED、LC封装、网络通讯电子元器件制造行业、美耐皿餐具、电木粉预热及其他特殊材料成型前期预热等
能使物体温度在几秒到十几秒内，升高到80~110℃，使不需预热之物体的硬化时间减少二分之一到十分之一。能消除成型时气泡现象。
均匀预热，能防止气泡、污点与留痕，提高产品产量，改善外观，减少不良品。
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