适用的PANEL规格 1"-7",PANEL
◇ 玻璃厚度 0.3MM-1.1MM[单层玻璃]；
◇ 玻璃种类 TFT ，部分CSTN ，部分STN
◇ 绑定IC PICH： 17um
◇ 绑定IC颗数：1颗/PANEL，绑定方向：X或单向
◇ 绑定IC尺寸：TFT，MIN 6X0.6(mm);MAX 30X4(mm)
◇ IC输送：不停机换IC；活动式大容量IC盘，可快速更换；
IC吸取校正、IC邦定分2个压头、2套装置同步进行
◇ 设备制程时间：3.5~4.5 S/chip
◇ 设备节拍：TFT，800~1000pcs/H
◇ 实际产能：TFT，700-900pcs/H，
◇ 设备综合精度：±3µm内；
精度最高,调机很方便,不用机械手照邦800片
深圳市福和达电子设备有限公司是专门从事精密电子邦定和热压领域自动化设备研发，设计，生产，销售于一体的有限责任公司。公司积极引进国际优质精益的生产管理模式，实行ERP制造管理系统，公司现有2000平米生产制造工厂，技术型员工百余人,并在各大区域都设有销售和售后分部。
公司早在2008年通就已通过TUV，ISO 9001等国际质量管理体系认证
公司在第十届中国国际高新技术成果交易会荣获“创新型企业”和“优秀成果转化奖”等奖项
公司被深圳市平板行业协会评为理事级会员单位
公司秉承“振兴民族电子装备打造国产设备品牌”的理念，坚持以技术为根本的原则，引进行业技术人才研发和设计团队，促使技术能力不断革新，已获国家新型专利技术多项，正在申请的专利数十项
公司聘请台湾和国内资深液晶专家，教授级高级工程师以及国内各大模组厂家的资深工程师为福和达客服提供高水平，专业化的液晶模组（LCM）建厂规划和设计方案
二.经营范围：
公司自行研发生产晶液晶模组（LCM），TP, 3D显示模组,背光（BL），偏光片（POL）生产厂家专用设备
液晶模组（LCM）ACF贴附机/COG预压机/COG本压机/FOG热压机等设备
（LCD尺寸1-7寸5-15寸8-26寸26-42寸42寸以上）
TP：8工位电容屏OCA点胶贴合机/OCR点胶贴合机
3D显示模组：3D显示模组自动对位+手动点胶贴合机/3D显示模组自动对位+自动点胶贴合机
液晶模组（LCM）建厂规划和设计
三.成功案例：
公司优质的设备被夏普（SHARP）、维信诺（Visionox）、彩虹、中华映管（CPT）、宇顺（SUCCESS）、比亚迪（BY D）爱国者、纽曼、佳的美等国内外一线厂家选用