高精度高速度在线式点胶涂覆平台
应用领域：
SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充，以及光电产业中LCM或FPC的IC喷胶涂覆工艺制程。
优势与特点：
1．配备非接触式高精密喷谢阀点胶，点胶精度高，不损伤产品。
2．配备CCD自动定位，实现精确点胶。
3．红外线测高器自动检测产品高度，自动补偿调节喷胶高度。
4.可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。
5.可以加装双加热系统，可对胶水和产品分别加热。卓越的工业设计和温度实时PID控制可以保证加热时温度均匀波动小，误差为±1℃。产品加热模块采用新颖的迷宫式设计，空气非接触加热，实现高速气流的快速加热，升温迅速。单个加热模块功率为200-400W，节能高效。整个加热系统为产品的稳定性、良率的提高提供了可靠的保证。
6.极少的参数变量、减少人为调整对点胶的影响；同时简化操作流程，降低调机难度。
7.成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，使得编制点胶程序变得简单容易，并且具有实现其它同类设备不能实现的功能，比如胶量均分循环点胶、胶量递减/递增循环点胶、实时流量监控点胶等。满足不同行业不同产品的各种点胶需求。软件支持点胶参数复制、备份功能，在工厂大规模运用中节省调机时间，保持点胶结果的一致性，最大程度为客户节约生产成本、提高产品品质。
8.喷射过程中采用飞行喷射模式。优秀的喷胶控制模式，既提高了快速喷射过程中因惯性导致的的位置偏差问题，又避免了设备在高速运动过程中震动问题。
可选配置：
360°旋转U轴、喷头摆动机构、双头先后双胶作业、双头同时单胶作业、双轨道工作站、条形码识别系统、UV灯等配置
常用胶剂：
UV胶，环氧树脂，银胶等，可根据胶水性能选择不同的非接触式喷射点胶阀。
技术参数：
