主要用于液晶屏（LCD PANEL）触摸功能玻璃（SENSOR Glass）FoG、TAB及FPC排线焊接、软排线FFC与软性线路板FPC或硬性线路板PCB的焊接、TCB与线路板PCB或软性线路板FPC之间的焊接、软性线路板FPC与线路板PCB之间的焊接生产工艺中对位 预压、本压工艺。
技术参数：
术参数：
■ 整机尺寸：1200mm×850mm×1850mm
■ 最大产品规格：10寸
■ 气缸压力：1.0~8.0kgf/cm2
■ 温度范围：30~500℃
■ 摄像头分辨率：2.0~4.0倍
■ 电源电压：220V±10% 50HZ
■ 压头加温区间：30℃~400℃
■ 压头加热时间：1~100S
■ 压头冷却时间：1~5S
