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机台特性
全系列配置高速CCD视觉对位自动校正系统，大幅提高切割精度及操作效率。
采用高速主轴做PCB之切割分板，分割应力小，精度高，且适合任何形状之电路板。
特别适合高精密及高产能之PCB分板作业。
适合手机、数字相机、GPS、PDA及MODULE等多种小块多连板之PCB分板。
加大尺寸适用数字电视、PC主机、工作站、服务器等大型电路板之分板加工。
双台面运动，可同时执行分板切割及电路板放置，提高工作效率。
专利高效率集尘装置，低噪音，提高效率，维护清洁容易。
机台无需压缩空气(AIR)作传动，妥善率高，提升机台的稼动率。
软件采用工业顶级IPC Windows 窗口操作系统 ，安全稳定，易学易懂。
二.铣刀机构
采用NAKANISHI日系精密高速主轴。
切割应力小、板边平滑、精密度高。
配置静电消除装置，有效降低粉尘之附着，增长铣刀寿命。
使用左旋铣刀，配合下吸式集尘机，有效增加集尘能力。
Z轴俱备补偿设定，可自动调整铣刀深度，能完全充分利用铣刀刃长。
三.集尘设备
采用高效率马达及风扇，噪音低、集尘效率佳。使用2hp马达，外接风管最远距离可达10M 。
采用直筒式滤袋，切割后之粉尘及碎片经拍打后集中收集。
集尘风口设置铁网，避免PCB异常掉落阻塞风口。
俱备风口自动切换装置，增加集尘风量。
项目 | GAM320 | GAM320L |
有效切割尺寸 | 350*300 | 500*400 |
切割功能 | 直线、圆型 及圆孤补间 | 直线、圆型 及圆孤补间 |
加工台面 | 双台面 | 双台面 |
机台重复精度 | ±0.01mm | ±0.01mm |
切割精度 | ±0.02mm | ±0.02mm |
最高移动速度 | XY轴:800mm/s、 Z轴:350mm/s | XY轴:800mm/s、 Z轴:350mm/s |
最大移动行程 | X:820 Y:370 Z:100mm | X:980 Y:550 Z:100mm |
主轴转速 | MAX.40000rpm可调 | MAX.40000rpm可调 |
切割速度 | 0~100mm/s可调 | 0~100mm/s可调 |
操作界面 | 窗口操作界面 | 窗口操作界面 |
程序教导方式 | 彩色CCD影像直觉式教导输入 | 彩色CCD影像直觉式教导输入 |
程序备份 | USB界面 | USB界面 |
控制方式 | IPC精密三轴控制系统 | IPC精密三轴控制系统 |
XY轴驱动方式 | AC伺服马达 | AC伺服马达 |
适用铣刀尺寸 | ø0.8~3.0mm | ø0.8~3.0mm |
电源规格 | AC220V/380V 50/60HZ三相 | AC220V/380V 50/60HZ三相 |
切割主机尺寸 | 1500(W)*1550(D)*1400(H)mm | 1700(W)*1750(D)*1500(H)mm |
切割主机重量 | 500kg | 680kg |
集尘机功率 | 2HP | 3hp |
集尘机尺寸 | 810(W)*615(D)*1940(H)mm | 960(W)*700(D)*1940(H)mm |
集尘机重量 | 110kg | 120kg |
集尘方式 | 下集尘 | 下集尘 |
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