自动贴片机除了可以应对0402、0603、0805、1210、5050LED灯珠等小型元器件进行贴装外，还可以QFP32~QFP176、SOP8~SOP24等IC进行稳定贴装，有效的提高了贴装的精度和效率，节省大量人工成本。
产品特征：
1、双头贴装设计，可以同时安装2个吸嘴，双吸嘴可以任意旋转角度（360度）角度旋转瞬间完成，不影响贴片机贴装时间。X、Y轴移动范围是420mm*420mm，Z轴移动范围是15mm； 2、自带真空检测，自动补料功能：元器件吸偏，真空检测未通过则自动重新吸料，若三次未通过则自动停止工作，并报警提示； 3、可配置21个飞达或31料轮（根据芯片规格可配8、12、16、24mm），更换方便，性能稳定，可靠性强。
4、能实现同时对普通（元器件）芯片及集成电路进行贴装，拼板数量可自行设置，在电路图上直接导出即可，操作非常方便。同时元器件贴装高度可以根据元器件不同自行设置，精度0.025毫米； 5、独家研发俯视相机坐标采集功能，可视化编程更加简洁精确，可通过15寸工业屏在线对每个元件进行可视化微调。 6、独家研发芯片机械校准，并且采用高精度伺服控制卡、电机驱动卡、采集卡、工业级电脑主板（静音设计），从而提高了芯片贴装精确度，保证贴装效果；
7、设备具有1000M有线网络接口，300M无线WiFi，远程实时更新升级，技术人员可远程检测，维护；设备存储空间为32G固态硬盘，可以存储上千条生产文件；
8、自主开发基于Windows XP专用贴片机软件，有电脑使用经验者半天内就可以快速入门；机器同时配备英文操作界面，方便国外客户使用；
9、设定元件整板偏移，可任意设定整体贴装速度（实际贴装速度4000～5000PCS/h,最快贴装速度7000PCS/h），重复定位精度为0.025mm；
10、电路板贴装尺寸：20mm*20mm～400mm*360mm（不加校准）（基板厚度0.6mm-2.0mm）；20mm*20mm～200mn*300mm（使用机械校准）；
11、支持PCB文件直接导入功能，大量节省编程时间；
12、支持单步操作，分解贴装动作，方便用户调试；
13、提高原件贴装精度，0402，0603，0805…，SOT-8…SOT-16，SOT-23,SOT- 89,QFP100，QFP144，QFP176；LED灯：3014，3528，5050，5630，5070，6035等封装（料带宽度：8mm、 12mm、16mm），芯片尺寸：最大QFP176；
14、贴片机轻巧紧凑,调试简单,运输方便。包装尺寸为长112cm×宽80cm×高51cm（设备尺寸：L 960mm×W700mm×H420mm）。包装后的重量为70Kg（不带包装为45Kg左右）；
15、机器自带2个-0.1MPa静音型真空气泵，无需用户另外配置气泵，体积小高集成度。噪音小，对工作环境无特殊要求，方便组线，方便生产；
16、关键部件为原装进口和专业定制，保证设备的高可靠性；
17、标准包装，内层为开模珍珠棉，外层为标准托运包装箱，确保运输途中万无一失。
一台完美的贴片机加上一台自动AOI检测仪，可谓是完美的组合。精准贴片，品质保证。