高速通用贴片机KE-2080（已停产）参数
特点：
小型元件的高速贴装能力与IC或复杂形状异形元件的高精度贴装能力兼备的通用贴片机。
■芯片元件
20,200CPH（激光识别/最佳条件）（0.178秒/芯片)
16,700CPH（激光识别/ IPC9850）
■高速贴装性能
■高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■Z/θ独立控制
■高质量无吹气贴装技术
■广泛适用于各种元件
■采用通用图像
■方便用户的基本设计
※1贴装速度条件不同时有差异
※2更多详情请参见产品目录,参数：
参数：
基板尺寸
M基板用(330×250mm)
L基板用(410×360mm)
L-wide(510×360mm)
E基板用(510×460mm)*1
元件尺寸
激光识别：0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
图像识别：1.0×0.5mm*2～74mm方元件或50×150mm
元件贴装速度
芯片元件
最佳条件：0.178秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850：16,700CPH
IC元件*3：1,850CPH/4,600CPH*4
元件贴装精度
激光识别：±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别：±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）
元件贴装种类：最多80种（换算成8mm带）*5
备注：
*1有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。
*2使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。
*5使用多层托盘更换器最多可达110品种。